金融时报：中国要求美国放宽芯片限制（组图）
先进芯片对人工智能的高速运行至关重要，而美国则对高端芯片的对华出口实施了限制。在可能的特朗普与习近平峰会之前，北京正在向华盛顿施压，要求美方放宽芯片限制。
星期天出版的《金融时报》报道称，在中国党和国家领导人习近平同特朗普举行峰会之前，北京正在积极推动美方放宽对高端人工智能芯片的出口管制，并将此作为新贸易协议的一部分。
据称，中方代表向华盛顿专家表示，北京方面希望美方能放宽对HBM芯片，即高带宽半导体存储器的对华出口限制。截至目前，白宫、美国国务院以及中国外交部均未对媒体的置评请求做出回应。
HBM芯片对于AI执行数据密集型任务至关重要。投资者对这种芯片高度关注，因为它通常被用于英伟达的AI图形处理器。《金融时报》称，中国方面担心，美国对HBM的出口管制会削弱华为等中国企业自主研发AI芯片的能力和进度。
过去几届美国政府都对向中国出口先进芯片实施了不同程度的限制，目的是遏制和减缓中国在人工智能和国防科技领域的发展。
这一限制政策虽然使美国企业的对华销售受到影响，但中国仍是美国芯片制造商最重要的收入来源。
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